马维尔亚洲私家有限公司请求硅通过孔中的一起双向信令专利用于优化硅通过孔中的信号传输
来源：乐动体育最新赛事信息
发布时间：2025-07-04 23:05:18
金融界2025年4月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，马维尔亚洲私家有限公司请求一项名为“硅通过孔中的一起双向信令”的专利，揭露号CN 119782233 A，请求日期为2024年10月。
专利摘要显现，本揭露触及硅通过孔中的一起双向信令。信号发送器将信号发送到TSV的双向传输介质上。升压电路可用于根据需要弥补该信号。校准电路设备在时刻距离处周期性激活信号发送器的信号驱动器，以在TSV的双向传输介质上发送测验信号。然后，校准电路设备将测验信号的电平与规模作比较，该规模内的不同电平对应于不同的逻辑电平。假如测验信号的电平在预期规模外，则激活升压电路以使测验信号的电平进入预期规模中。
